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IBM・チャータード・サムスンがチップ共同開発へ

 米IBM(IBM.N: 株価, 企業情報 , レポート)、シンガポールのチャータード・セミコンダクター(CSMF.SI: 株価, 企業情報 , レポート)、韓国のサムスン電子(005930.KS: 株価, 企業情報 , レポート)は23日、最新プロセッサー技術を使用するチップを共同で開発・製造していく方針を明らかにした。

 声明によると、共同開発には独インフィニオン・テクノロジーズ(IFXGn.DE: 株価, 企業情報 , レポート)や米フリースケール・セミコンダクターも加わる。

 各社は、32ナノメーター・プロセス技術を含む開発合意書に署名した。

 開発・製造は2010年まで続けられる。

 [ソウル 23日 ロイター]

 (07/05/24 09:40)  





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