台湾の聯華電子、半導体工場の生産能力拡大に36億ドル投資へ
［台北 ２８日 ロイター］ – 台湾の半導体受託生産大手、聯華電子（ＵＭＣ）は２８日、台湾南部の工場の生産能力を拡大するため、今後３年間で１０００億台湾ドル（３５億９０００万米ドル）を投資することを明らかにした。
ジェイソン・ワン共同社長が決算会見で述べた。
台南サイエンスパークにある既存の施設の生産能力を拡大する。２０２３年第２・四半期に生産を開始する予定。
台南サイエンスパークへの総投資額は、今後３年で１５００億台湾ドルに達する見通しという。
ワン共同社長は「半導体部品が不足する中、取引先・提携先と協力して、サプライチェーン全体の生産能力の逼迫を緩和していく」と述べた。
ライバルの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）も今月、半導体工場の生産能力拡大に向け、今後３年間に１０００億ドルを投資する計画を発表。
その数日前には米半導体大手インテルも２００億ドルを投じて生産能力を拡大する計画を明らかにしている。
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