日米、半導体製造能力強化などで合意 経産相「有志国連携をけん引」
［東京 ５日 ロイター］ – 訪米中の萩生田光一経産相とレモンド商務長官は５日（米国時間４日）に会談し、半導体のサプライチェーン（供給網）において、半導体製造能力の強化・多様化、半導体不足に対する緊急時対応の協調、研究開発協力の強化などを進めることで合意した。萩生田経産相は会見で「多角的・重層的な協力を進めていくとともに、他の有志国を含めた連携を日米でけん引していく」と述べた。
日米両国は、オープンな市場、透明性、自由貿易を基本とすることなどで合意し、「半導体協力基本原則」として発表した。萩生田経産相は日本がかつて「日の丸半導体」として１国で進めようとして失敗した過去を振り返り「１国で賄うことは現実的ではない。それぞれが得意分野で協力していく」と述べ、相互補完に国としてもコミットする方針を示した。日米に加え、同志国・地域間で連携を広げていく。
日本政府は、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が日本に工場を建設する際に補助金を拠出するなどの支援を行ってきた。萩生田経産相は、米国で活動する日本企業に対して何らかの財政支援を行うことは現時点で考えていないとしながらも「日米で足らざるところを補完できるような体制を強化していきたい。そのために必要な支援があれば果敢に行っていきたい」とした。
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