2013年1月10日、ネバダ州ラスベガスのラスベガス・コンベンションセンターで開催された2013 International CESの会期中、ファーウェイのスマートフォン「Ascend Mate」。CESは毎年開催される世界最大の消費者向け技術見本市で、1月8日から11日まで開催され、約15万人の参加者に向けて3100社が最新の製品やサービスを披露する予定だ。AFP PHOTO / JOE KLAMAR (Photo by Joe KLAMAR / AFP) (Photo by JOE KLAMAR/AFP via Getty Images)

華為の新製品に禁輸のTSMCのチップが内蔵

最近、台湾の半導体大手・TSMCの半導体がファーウェイの新しいAIチップに使用されていることが発覚し、アメリカの制裁に違反する可能性があると報じられた。TSMCは2020年9月にファーウェイへのチップ供給を停止したとしている。10月26日の最新発表によれば、ファーウェイに違約供給を行ったのはTSMCの中国の顧客、算能科技(Sophgo)だ。

関係者によると、テクノロジーリサーチ会社TechInsightsが最近、ファーウェイの「昇騰910B」(Ascend 910B)製品を分解したところ、TSMC製のチップが使用されていることを確認した。

TechInsightsは研究報告を発表する前にTSMCに通知し、TSMCは約2週間前にアメリカ政府にも通知し、算能科技への出荷を停止した。

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