EUが半導体連合の形成を検討、域外メーカー依存脱却で=当局者

[パリ/ブリュッセル 29日 ロイター] – 欧州連合(EU)は、STマイクロエレクトロニクス、NXP、インフィニオン、ASMLを含めた半導体連合の形成を検討している。世界的に半導体不足に見舞われる中、域外メーカーへの依存度を引き下げたい考えだ。4人のEU当局者が明らかにした。

当局者によると、検討の初期段階にあるこの計画は「重要な欧州共通利益プロジェクト(IPCEI)」スキームを含む可能性がある。同スキームでは、緩和された国家支援ルールの下での域内各政府による資金投入や、プロジェクト全体での各企業の協力が認められる。

この計画は域外資本によるメガファクトリー建設が取り沙汰される中で代替案として浮上。ブルトン欧州委員(域内市場担当)は半導体市場でのEUのシェアを2030年までに20%に倍増することを目標としている。

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